Bumping Solder Paste nhằm mục đích giảm khoảng trống – vấn đề hiện tại của nhiều nhà sản xuất Bao bì IC. Các kỹ sư ứng dụng của chúng tôi về SMMI tập trung vào phát triển Void thấp hơn, <100000ppm, công thức. Nó được khách hàng của chúng tôi khẳng định rằng có thể giảm khoảng trống và tối ưu hóa hiệu suất của quy trình sản xuất. Bumping Solder Paste của chúng tôi đã được phát triển tốt để có thời hạn sử dụng 6 tháng và có thể được lưu trữ chỉ dưới 10 độ C.