BGA Solder Sphere được làm từ kim loại nguyên chất, để tạo ra các chế phẩm hợp kim chính xác. Chúng tôi phát triển và sản xuất theo một chính sách nghiên cứu và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt.

Các Solder Spheres của chúng tôi cho các ứng dụng PBGA, CBGA, TBGA, CSP và Flip Chip được tạo bởi UMT (Công nghệ Ultra Micron) để đảm bảo các quả cầu có đường kính chính xác, bề mặt sáng bóng, sáng bóng; và tính hình cầu cao. Chúng tôi có công nghệ phát triển riêng giúp giảm chi phí nguyên liệu, theo đó giá cả cạnh tranh mang lại lợi ích cho người dùng. Chúng tôi khẳng định có thể tuân thủ yêu cầu của khách hàng với các kích cỡ khác nhau. BGA Sphere có sẵn cho thông số kỹ thuật phù hợp với khách hàng.